2026年3月11日(水）～12日(木)に実施された、3GPP TSG福岡会合におけるXGMF展示にシャープセミコンダクターイノベーション株式会社(SSIC)様と東京大学工学系研究科中尾研究室が共同出展しました。
本イベントはTSG会合参加メンバーに対する日本の5G/6G関連技術の先進性及びXGMF活動の訴求並びに若手・学生のグローバル人材開発を目的としてXGMFの5G-A/6G関連プロジェクトのメンバーを中心として開催されています。
中尾研究室においては次世代通信インフラBeyond5G/6Gに向けた以下の取り組みについて展示を行いました。
＜展示概要＞
・HYPERNOVA
即時運用・コンパクト・低消費電力・高性能なプライベート5Gシステム
・次世代商用ローカル5G基地局プロトタイプ
・次世代通信規格（M.2規格）超小型ソフトウェア無線ボード（SDRボード）
（カスタマイズ可能なユーザ端末向けB5G IoT SoC搭載SDR開発ボード）
出展当日の様子
